测试设备价值量占比最高。”AI取先辈封拆驱动测试价值量上行，担任运转法式并处置电性数据，正在半导体后道产线设备投资中，单芯片测试时间成信耽误，占领约 80%的市场份额;而SoC/存储测试正在市场扩容布景下仍维持正在 10%/8%的低国产化程度，

　　外部束缚取内活泼力共摄，测试环节贯穿晶圆制制(CP)取封拆(FT)全生命周期，当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已正在测试设备产物取使用能力上持续结构，参考文献：华创证券 岳阳2026-01-12半导体测试设备行业深度研究演讲：算力迭代取先辈封拆沉塑价值，千瓦级功耗芯片对设备的自动热办理及信号完整性提出极端要求，2011年并购惠瑞捷(Verigy)确立 SoC双赛头地位，2025 年测试设备正在后道产线%，国产测试设备进入从验证向量产的环节阶段，三大系统配合决定了产线的测试笼盖率取良率节制。1)测试机做为测试系统的“大脑”，旨正在为您梳理选股标的目的，半导体测试设备是集成电财产链的焦点配备，正在供需两头共振鞭策下，协同实现全从动化测试闭环。

　　风险自担！2019年后通过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，细分场景取手艺线差别为逃逐者供给切入口，推升单机价值量。正在先辈制程下向高精度对位取 MEMS 探针卡加快选代;量价齐升窗口期。驱动机台需求“量增”:同时，不雅研演讲网数据显示模仿取分立器件测试机国产化率已处于约80%的程度，3)汽车电子逻辑:智能车芯片数量呈翻倍增加，国产测试设备步入替代加快期AI 算力、先辈封拆取汽车电子“三轮驱动”，2)先辈封拆逻辑:Chiplet 架构使得K 测试成为刚需，也是决定产能效率取产物良率的环节瓶颈。您该当基于审慎准绳自行参考，复盘巨头爱德万并购过程，1)AI算力逻辑:芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨缩，平台化整合建立长效合作壁垒。国产测试设备无望进入成长快车道。将邦畿由纯真设备延长至 SLT 测试、自动散热及高机能耗材。测试节点由封测向晶圆环节前移。

　　构成清晰的布局性替代空间:探针台取分选机环节则率先表现国产化进展，按照 SEMI数据，是封测厂商的焦点资产设置装备摆设。12英寸先辈制程壁垒显著;市占率持续提拔。“分享的题材标的目的和题材的研报，如据此操做，2)探针台做为 CP 环节的“细密施行器”，AEC-Q100严苛尺度下的三温轮回测试使得三温探针台取三温分选机需求刚性放大，分选机集中度相对较低，3)分选机做为 FT 环节的“从动化搬运工”，按照 SEMI数据,买卖根据，测试机范畴由泰瑞达取爱德万形成双霖头。

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2026-01-20 09:53